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LED生产工艺,led的制作流程全过程!

 

1.LEDXINPIANJIANYAN

JINGJIAN:CAILIAOBIAOMIANSHIFOUYOUJIXIESUNSHANGJIMADIANMAKENG(lockhillXINPIANCHICUNJIDIANJIDAXIAOSHIFOUFUHEGONGYIYAOQIUDIANJITUANSHIFOUWANZHENG

2.LEDKUOPIAN

YOUYULEDXINPIANZAIHUAPIANHOUYIRANPAILIEJINMIJIANJUHENXIAO(YUE0.1mm),BULIYUHOUGONGXUDECAOZUO。WOMENCAIYONGKUOPIANJIDUINIANJIEXINPIANDEMOJINXINGKUOZHANG,SHILEDXINPIANDEJIANJULASHENDAOYUE0.6mm。YEKEYICAIYONGSHOUGONGKUOZHANG,DANHENRONGYIZAOCHENGXINPIANDIAOLUOLANGFEIDENGBULIANGWENTI。

3.LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)

工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.LED备胶
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.LEDSHOUGONGCIPIAN

JIANGKUOZHANGHOULEDXINPIAN(BEIJIAOHUOWEIBEIJIAO)ANZHIZAICIPIANTAIDEJIAJUSHANG,LEDZHIJIAFANGZAIJIAJUDIXIA,ZAIXIANWEIJINGXIAYONGZHENJIANGLEDXINPIANYIGEYIGECIDAOXIANGYINGDEWEIZHISHANG。SHOUGONGCIPIANHEZIDONGZHUANGJIAXIANGBIYOUYIGEHAOCHU,BIANYUSUISHIGENGHUANBUTONGDEXINPIAN,SHIYONGYUXUYAOANZHUANGDUOZHONGXINPIANDECHANPIN。

6.LEDZIDONGZHUANGJIA

ZIDONGZHUANGJIAQISHISHIJIEHELEZHANJIAO(DIANJIAO)HEANZHUANGXINPIANLIANGDABUZHOU,XIANZAILEDZHIJIASHANGDIANSHANGYINJIAO(JUEYUANJIAO),RANHOUYONGZHENKONGXIZUIJIANGLEDXINPIANXIQIYIDONGWEIZHI,ZAIANZHIZAIXIANGYINGDEZHIJIAWEIZHISHANG。ZIDONGZHUANGJIAZAIGONGYISHANGZHUYAOYAOSHUXISHEBEICAOZUOBIANCHENG,TONGSHIDUISHEBEIDEZHANJIAOJIANZHUANGJINGDUJINXINGDIAOZHENG。ZAIXIZUIDEXUANYONGSHANGJINLIANGXUANYONGJIAOMUXIZUI,FANGZHIDUILEDXINPIANBIAOMIANDESUNSHANG,TEBIESHILAN、LVSEXINPIANBIXUYONGJIAOMUDE。YINWEIGANGZUIHUIHUASHANGXINPIANBIAOMIANDEDIANLIUKUOSANCENG。

 

7.LED烧结
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。

YINJIAOSHAOJIEHONGXIANGDEBIXUANGONGYIYAOQIUGE2XIAOSHI(HUO1XIAOSHI)DAKAIGENGHUANSHAOJIEDECHANPIN,ZHONGJIANBUDESUIYIDAKAI。SHAOJIEHONGXIANGBUDEZAIQITAYONGTU,FANGZHIWURAN。

8.LED压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。

9.LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)

9.1LEDDIANJIAO:

TOP-LEDHESide-LEDSHIYONGDIANJIAOFENGZHUANG。SHOUDONGDIANJIAOFENGZHUANGDUICAOZUOSHUIPINGYAOQIUHENGAO(TEBIESHIBAIGUANGLED),ZHUYAONANDIANSHIDUIDIANJIAOLIANGDEKONGZHI,YINWEIHUANYANGZAISHIYONGGUOCHENGZHONGHUIBIANCHOU。BAIGUANGLEDDEDIANJIAOHAICUNZAIYINGGUANGFENCHENDIANDAOZHICHUGUANGSECHADEWENTI。

9.2LED灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

9.3LEDMOYAFENGZHUANG

JIANGYAHANHAODELEDZHIJIAFANGRUMOJUZHONG,JIANGSHANGXIALIANGFUMOJUYONGYEYAJIHEMOBINGCHOUZHENKONG,JIANGGUTAIHUANYANGFANGRUZHUJIAODAODERUKOUJIAREYONGYEYADINGGANYARUMOJUJIAODAOZHONG,HUANYANGSHUNZHEJIAODAOJINRUGEGELEDCHENGXINGCAOZHONGBINGGUHUA。

10.LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。

11.LED切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。

12.LED测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。

13.LED包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

 

 
   

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